808nm半导体激光治疗原理:
808nm波长的激光有效穿透深度可达到目标靶组织,适宜的脉冲持续时间保障靶组织产生足够的热损伤而周围组织几乎不受影响;适量的能量密度保障在适宜的时间内提供足够强的能量输出足以损坏靶组织而正常组织几乎不受影响;适宜的表皮保护措施保障靶组织足够的损伤,而表皮几乎不受影响,从而保障治疗的安全。在达到如上设计要求的同时半导体脱毛激光系列特殊设计的多脉冲激光在选用较低能量密度的模式下将毛囊加热且通过治疗手具的滑动维持一段时间毛囊与生长干细胞即失去生长活性,从而达到脱毛的目的。
808nm半导体激光治疗范围:
脱毛:适用于所有皮肤类型多余毛发的脱除。
嫩肤:收缩毛孔、嫩白肌肤、紧致提升皮肤。
808nm半导体激光治疗优势:
1:舒适度:无痛脱毛。
2:快速:12*20cm的超大光斑、10hz的频率大大提高了治疗速度,节省治疗时间。
3:疗效:能量直达毛囊破坏干细胞生长,表皮不吸收能量因此不会产生黑色素沉着,不会出现炎症。
4:安全:蓝宝石接触冷却式冷却技术安全不损伤皮肤。
808nm半导体激光技术参数:
激光光源: 半导体激光
激光波长: 808nm
max能量: 70j/cm2(可调)
min能量: 20j/cm2(可调)
工作模式: pilse模式
光斑尺寸: 12×20cm2
出光频率: 1-10hz(可调)
脉宽时间: 400ms
操作系统: 夏普工业电阻屏
操作语言: 英文(可订制)
屏幕尺寸: 8.4英寸
手具长度: 1.5m
故障自检: 有
计数器: 有
制冷系统: 风冷+水冷+电子制冷
水温保护: 55℃ (可调节)
水流检测: 8l/min
过载保护: 2200w
机箱材质: 不锈钢+abs
输入功率: 1500w
机器尺寸: 545*465*476mm
保险规格: 10a
电源电压: 220v±10%
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